杭州行芯科技完成超亿元B轮融资

近日,杭州行芯科技完成超亿元B轮融资,本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资,所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代,持续吸引海内外优秀行业人才加盟。据悉,杭州行芯科技专注于芯片物理设计签核与验证领域,提供广泛的、业界领先的产品组合,包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等,以解决先进工艺下不断增长的挑战。

上一篇:

下一篇:

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。